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icdia 2025 文章 最新资讯

中兴微电子亮相ICDIA 2025,共话RISC-V架构推动AI算力普惠化进程

  • 7月11-12日,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)在苏州盛大开幕。作为中国领先的集成电路设计企业,深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)深度参与此次盛会。公司副总经理石义军与电子芯片设计专家王飞鸣在大会期间发表主题演讲,深入阐述RISC-V开放架构如何赋能大语言模型(LLM)高效推理,推动AI算力普惠化进程。中兴微电子副总经理石义军随着大语言模型从实验室走向千行百业,推理部署的“最后一公里”成为技术落地的关键战场。当前,大模型推理对算力的需求呈指数级增
  • 关键字: 中兴微电子  ICDIA 2025  RISC-V  架构  AI算力  

ICDIA 2025 创芯展圆满落幕!

  • 7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)在苏州成功召开!本次大会为期两天,以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题,打造1场高峰论坛、3场专题论坛、1场IC应用生态展。围绕 AI 大算力与数据处理、超异构计算、RISC-V 生态、AIoT 与边缘计算、智能汽车与自动驾驶等,分享前沿技术突破与应用场景,推动创新成果转化与产业链协同,搭建芯片、应用方案与整机研发合作平台。大会邀请行业领袖、顶尖学
  • 关键字: ICDIA 2025  

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展,现场扫码免费获取!

  • 随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进,信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发,推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件,汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而,行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识,不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。为系统梳理汽车安全芯片主要应用场景、技术需求及测试验证要求,为汽车行业提供一份完善的汽车安全芯片应用领域指南,由中国汽车芯片标准检测认证联盟组织发
  • 关键字: 汽车安全芯片  ICDIA 2025  创芯展  

断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布

  • 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓!(文末查看议程) 扫码报名参会  谁会来?  英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等 另有 500+芯片设计企业 200+整机与终端应用企业 150+AI与系统方案商 聊什么? EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇&nb
  • 关键字: ICDIA 2025  

英特尔、OMDIA、中科院领衔,500+芯片企业齐聚苏州,提前锁定2025半导体风向标!

  • 当先进制程逼近摩尔定律极值,当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”:向上突围:EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根:汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期谁的机遇又是谁的挑战?谁又在定义下一代集成电路的生死规则? 7月11-12日第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话,共建未来。 作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台,本
  • 关键字: 2025 ICDIA创芯展  

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开,近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

  • 为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主创新产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。 大会以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题,围绕AI大算力与数据处理、光子集成电路、超异构计算、RISC-V生态、5G射频/6G半导体、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶,分享前沿技术突破与应用场景,推动创新成果转化与产
  • 关键字: ICDIA  

SID 2025:多样化的Micro LED应用点亮未来

  • 美国时间 2025 年 5 月 13 日,2025 年显示周(SID 2025)在美国加州圣何塞麦肯内利会议中心正式开幕。全球领先的显示行业巨头、尖端技术公司和创新初创公司齐聚一堂,展示最新一代的显示解决方案和产品。其中,Micro LED 技术成为众多显示企业关注的重点。这些主要参与者不断提升 Micro LED 技术的性能,将其应用从中大型显示器扩展到汽车显示器和近眼显示器,突破了 Micro LED 技术所能实现的界限。Micro LED 商用和创新显示应用在 SID 2025 上,我们可以看到 M
  • 关键字: SID 2025  Micro LED  

英特尔将在 2025 VLSI 研讨会上详解 18A 制程技术优势

  • 4 月 21 日消息,2025 年超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行,这是半导体领域的顶级国际会议。VLSI 官方今日发布预览文档,简要介绍了一系列将于 VLSI 研讨会上公布的论文,例如 Intel 18A 工艺技术细节。相较于 Intel 3 制程,Intel 18A 节点在性能、能耗及面积(PPA)指标上均实现显著提升,将为消费级客户端产品与数据中心产品带来实质性提升。英特尔声称,在相同电压(1.1V)和复杂度条件下,I
  • 关键字: 英特尔  2025 VLSI  18A 制程技术  

小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展

  • 4 月 16 日消息,2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕,小米汽车确认参展,将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面,小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应,确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02,紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解,小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”,寓意“陆地战车,御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热,而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
  • 关键字: 小米  YU7  缺席  2025 上海国际车展  

Sandisk闪迪携新品亮相NAB 2025

  • 尊敬的媒体老师,闪迪于NAB 2025展会期间正式发布闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡,旨在满足专业电影摄影师和摄像师的严苛需求。闪迪(展位号:北馆 N1513)也将在展会现场同步展示多款覆盖从拍摄、传输、编辑到备份的端到端存储解决方案。以下为闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡以及两款全新展出的闪迪高性能闪存盘的详细介绍:闪迪™专业影视CFexpress™ Type A存储卡●   为专业摄影师和摄像师提供卓越的传输速度、可靠性和耐用性。●&n
  • 关键字: Sandisk  闪迪  NAB 2025  

EMV 2025:罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机

  • 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001(支持最高至1 GHz)和R&S EPL1007(支持最高至7.125 GHz),为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障,用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试,这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。全新测试接收机旨在满足广泛的EMC测量需求,重点关注灵活性、成本效益和精度。工程师可以从满足当前需求和预算的基础型号入手,随着需求增长,
  • 关键字: EMV 2025  罗德与施瓦茨  EMI测试  

创新引领,智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025

  • 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,奥芯明以“创新引领,智能赋能”为主题,携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案,奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果,彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区,全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
  • 关键字: SEMICON China 2025  奥芯明  

Embedded World 2025:边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办,作为全球嵌入式系统领域顶级盛会,汇聚超千家展商与3万专业观众,聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向,中外厂商汇聚,展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案,凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局,推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子(Mier Electronics)    - 展示全系列嵌入式核心板
  • 关键字: Embedded World 2025  边缘AI  存储  嵌入式  MCU  

铠侠参展CFMS 2025:布局下一代先进存储,持续助力高能AI

  • 3月12日,全球领先的存储解决方案提供商铠侠参展中国闪存市场峰会CFMS 2025/MemoryS 2025,在现场针对人工智能 AI应用提出了全新的存储解决方案,并预告了全新一代的QLC企业级与数据中心级SSD,以及下一代BiCS FLASH™,为云端计算、大模型加速,提供了高效、可靠的先进存储解决方案。用QLC SSD满足AI应用以DeepSeek为主的人工智能应用正在推动企业服务器和数据中心积极升级,在关注AI加速运算成本的同时,存储密度和效能也已经成为关注的对象。特别是随着AI应用增多,
  • 关键字: 铠侠  CFMS 2025  先进存储  

米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025,展现嵌入式技术无限可能

  • 2025年3月11日,全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子,在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会,米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场,为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场,米尔电子展示全系列产品,基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板,满足多元需求,涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
  • 关键字: 米尔  德国纽伦堡  Embedded World 2025  嵌入式  
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